Microsoft prévoit de déployer potentiellement plus d'un million de puces Maia 300 l'an prochain (2027) pour soutenir ses services d'IA internes.
Microsoft affirme que la Maia 300 offre environ 40 % de calcul utile par mégawatt de plus que les principaux systèmes à base de GPU, sans nommer les systèmes comparés.
Une baie Maia 300 de 96 puces consomme environ 167 kilowatts, contre 142 kilowatts pour la baie GB300 de Nvidia équipée de 72 GPU.
Microsoft a indiqué prévoir plus de 175 milliards de dollars de dépenses d'investissement sur l'année civile en cours.
Microsoft a annoncé lundi 12 octobre la Maia 300, présentée comme la troisième génération de ses puces sur mesure pour les charges de travail d'IA. L'entreprise indique prévoir d'en déployer potentiellement plus d'un million l'an prochain pour soutenir ses services d'IA internes. La Maia 300 est conçue principalement pour l'inférence, l'étape au cours de laquelle un modèle entraîné répond à une requête, et cible le raisonnement à long contexte, l'IA conversationnelle et les tâches d'agents à plusieurs étapes. Microsoft prévoit de lancer le déploiement en production en 2027 et de monter à l'échelle de plusieurs gigawatts à partir de cette année. Son prédécesseur, la Maia 200, avait été annoncé en janvier 2026 et fait déjà tourner des charges de travail en production, notamment Microsoft Copilot et les propres modèles d'IA de Microsoft. Scott Guthrie, vice-président exécutif du groupe cloud de Microsoft, a présenté l'argument d'efficacité sans détour.
« Nous nous attendons à ce que la Maia 300 délivre 40 % de tokens par mégawatt de plus que les principaux systèmes à base de GPU. »
Le processeur central de la Maia 300 est constitué de chiplets, des puces spécialisées assemblées entre elles, et ses chiplets de calcul sont fabriqués selon le procédé N2P 2 nanomètres de TSMC. D'autres chiplets utilisent une technologie 3 nanomètres moins coûteuse pour des tâches comme la circulation des données dans le système. La conception associe huit piles de mémoire HBM4 à une bande passante de pointe annoncée de 18 To/s, pour une enveloppe thermique de 950 W. Les baies accueillant 96 puces Maia 300 consomment environ 167 kilowatts, contre 142 kilowatts pour les baies de serveurs IA GB300 de Nvidia, qui accueillent 72 GPU. Microsoft affirme que la puce offre environ 40 % de calcul utile par mégawatt de plus que les principaux systèmes à base de GPU, sans préciser les systèmes auxquels elle se compare. Microsoft indique aussi qu'une baie de 96 accélérateurs offre jusqu'à sept fois le débit de tokens à l'échelle de la baie d'une baie Maia 200.
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Rani Borkar, présidente des systèmes et infrastructures matériels d'Azure, a décrit cette approche de conception dans un entretien avec Reuters.
« Il s'agit en substance de délivrer plus d'intelligence pour chaque watt, chaque dollar et chaque octet de mémoire, en optimisant l'ensemble du système. »
Microsoft a indiqué prévoir plus de 175 milliards de dollars de dépenses d'investissement sur l'année civile en cours. Selon The Verge, ces gains d'efficacité permettraient à Microsoft de s'appuyer principalement sur ses puces maison plutôt que sur celles de Nvidia et d'AMD. Bloomberg rapporte que Microsoft ne prévoit pas, pour l'instant, de louer directement à ses clients cloud la puissance de calcul sous-jacente des puces Maia. Microsoft cherche à réduire le coût des opérations que Copilot exécute chaque fois qu'il résume une réunion, suggère une ligne de code ou lit un document. Mustafa Suleyman, PDG de Microsoft AI, a lié la puce aux modèles de l'entreprise.
« Nous devons travailler sur toute la pile, jusqu'au silicium. »
Microsoft a présenté la Maia 100 en 2023, et la Maia 200 a été annoncée en janvier 2026. La Maia 300 a été dévoilée le 12 octobre 2026 comme la troisième génération de la gamme. Le déploiement en production doit débuter en 2027, Microsoft tablant sur des déploiements de plusieurs gigawatts à partir de cette année. Les étapes sont détaillées dans le graphique ci-dessous.
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La troisième génération de puce IA sur mesure de Microsoft utilise la technologie 2 nanomètres de TSMC pour son processeur central et doit être déployée à l'échelle de plusieurs gigawatts à partir de 2027.
Texte IA fondé sur les articles de Xataka, Bloomberg Business, Reuters et d’autres médias. Publié .